宽护城河科技巨头：Micron Technology与台积电如何成就多倍收益股
AI时代的潜力股：Micron 与台积电的长期投资价值
沃伦·巴菲特的投资哲学
传奇投资者 沃伦·巴菲特 曾多次表示，最优质的投资是那些拥有“宽护城河”的企业，能够经受时间考验。
随着世界快速采用先进技术，包括数据科学、云计算和人工智能，投资者正寻找在新世界格局中建立竞争优势的公司。一些被忽视的科技股，长期来看可能成为 多倍收益股。今天，我们重点关注两个候选企业。
1. Micron Technology（美光科技）
Micron Technology（NASDAQ: MU） 正在逐步从周期性存储供应商转型为支持全球 AI 基础设施建设的核心企业。2025 年 8 月，公司发布了 2025 财年第四季度财务指引上调，预期营收将在 111 亿至113 亿美元 之间，高于此前的 104 亿至110 亿美元。
非 GAAP（调整后）毛利率预计为 44% 至 45%，非 GAAP 每股收益（EPS）预计在 2.78 至 2.92 美元 之间。指导上调主要受益于 DRAM 产品价格提升 及公司更强的执行力。
AI 驱动增长
Micron 未来增长的核心驱动力是复杂 AI 应用和数据中心对高带宽内存（HBM）的爆发性需求。公司已经 超预期提升了 HBM3E（12 层堆叠 DRAM 芯片的高带宽内存）产量，并开始向客户 样品测试 HBM4 系统（下一代 HBM，带宽、能效和容量提升），同时与主要客户合作定制 HBM4E 系统功能。公司声称 2026 年的 HBM 供应已售罄。有限的供应和更深入的客户参与，将有助于 Micron 提升定价能力。
此外，Micron 在 低功耗 DRAM（LPDDR） 市场也保持优势，这在数据中心中尤为重要，因为大规模云服务提供商正寻求更高的能效。公司还推出了 LPDDR5X，为 AI PC 和智能手机的 AI 应用提供支持。
风险提示
根据 TrendForce，HBM3E 在 2026 年可能面临价格压力，因三星计划加大供货。Micron 自 2023 年起在中国市场也受到部分禁令影响。不过，由于连接 HBM 芯片与 GPU 的先进封装能力仍是 AI 系统的主要瓶颈，HBM 封装供应可能持续紧张，从而维持价格稳健。
目前 Micron 股价约 9 倍远期市盈率，相较其他 AI 龙头公司显得便宜。即便 AI 利好将公司估值提升至历史五年平均 22.2 倍市盈率，股价仍有多倍上涨潜力。因此，Micron 长期来看有望成为 多倍收益股。
2. 台湾半导体制造公司（台积电）
每一次重大科技变革都需要支撑，而在当今的 AI 转型中，这一支撑是硅芯片。台积电（TSMC，NYSE: TSM） 占全球晶圆代工市场 70.2%，在建设全球 AI 基础设施中扮演关键角色。
第二季度，TSMC 营收 301 亿美元，同比增长 54%，摊薄每股收益（EPS）上涨 60.7%。7 纳米及以下先进制程占晶圆销售的 74%，高性能计算平台贡献总营收的 60%，显示 AI 对先进芯片的需求已成为公司最大的增长引擎。
管理层对利润率仍存担忧，主要因新台币走强和美国（亚利桑那州）及日本海外晶圆厂的投产。公司预计未来五年因高资本支出而出现毛利率稀释。2025 年资本支出预计仍高达 380 亿至420 亿美元。
AI 与先进制程优势
尽管面临挑战，TSMC 的投资逻辑依旧稳健。公司预计 2025 财年美元计营收同比增长约 30%，主要受 3 纳米和 5 纳米制程在高性能计算和 AI 应用的强劲需求推动。先进制程供应低于需求，封装瓶颈更为突出。
由于 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装技术 能力有限，TSMC 将专注于 缩小供需差距，而非满足全部需求。这意味着公司仍将享有 定价权，助力毛利率维持稳健。
TSMC 正在加速先进制造技术，保持竞争领先地位。预计 2 纳米制程量产 将于 2025 下半年启动，其盈利能力高于 3 纳米制程。A16 制程旨在提升 AI 数据中心能效。
台积电公司还在降低地缘政治集中风险，因 90% 的最先进产能目前集中在台湾，靠近中国大陆，若中台关系紧张，将对全球 AI 和半导体供应链造成干扰。通过在国际市场建设晶圆厂，公司业务更具抗风险能力。
TSMC 股价远期市盈率 23.8 倍，相较于 Nvidia、AMD 等 AI 龙头股更具估值优势，同时其在全球芯片供应链地位同样突出。凭借 双位数收入增长、全球产能扩张和持续技术创新，TSMC 有望长期成为 多倍收益股。
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